膠粘劑指通過界面的黏附和內(nèi)聚等作用，能使兩種或兩種以上的制件或材料連接在一起的物質(zhì)。電子膠粘劑是膠粘劑的細(xì)分產(chǎn)品，主要用于電子電器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、結(jié)構(gòu)粘接、共行覆膜和SMT貼片。

電子膠粘劑市場快速發(fā)展

近年來，在國家政策大力支持下，中國電子信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，技術(shù)水平不斷提高，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也不斷擴(kuò)大。據(jù)涂布在線了解，目前，中國已經(jīng)成為quan球第三大電子信息產(chǎn)品制造國，電子行業(yè)已經(jīng)成為國民經(jīng)濟(jì)的支柱型產(chǎn)業(yè)。中國計(jì)算機(jī)、手機(jī)、彩電等主要產(chǎn)品產(chǎn)量位居di一，電子產(chǎn)品制造大國的地位日益突出。

在電子信息產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)下，中國電子膠粘劑市場快速發(fā)展?！?017-2022年中國電子膠粘劑行業(yè)市場需求與投資咨詢報(bào)告》顯示，2016年，中國電子膠粘劑市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了91.7億元，同比增長12.1%。據(jù)此預(yù)估，2019年高速發(fā)展的中國電子膠粘劑市場規(guī)模應(yīng)已超100億元。

細(xì)分市場分析

電子膠粘劑產(chǎn)品類型較多，包括EVA熱熔膠、有機(jī)硅膠、環(huán)氧膠、UV膠、PUR膠、導(dǎo)電膠、瞬干膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。其中，硅膠、EVA熱熔膠、PUR膠產(chǎn)量多，其他電子膠粘劑產(chǎn)品產(chǎn)量相對較少。

室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí)，不放出低分子，無應(yīng)力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個(gè)測量元件參數(shù)，便于檢測與返修。一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機(jī)硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。在電子膠黏劑中，硅橡膠產(chǎn)量占比約為38.7%。

EVA熱熔膠是乙烯與醋酸乙烯酯的共聚物，是一種熱固性的熱熔膠，是目前太陽能電池組件封裝中普遍使用的粘接材料。它和玻璃粘合后能提高玻璃的透光率，起到增透的作用，并對太陽能電池組件功率輸出有增益作用。其中，EVA熱熔膠在電子膠粘劑中的產(chǎn)量占比為31.0%。

為什么檢測電子膠的粘度？

電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠*固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用，用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護(hù)、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機(jī)、電源盒、超薄電腦、游戲機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)場跑道等。

對于電子灌封膠，粘度不能太低，而且粘度受溫度影響也不能太大，因?yàn)楣ぷ鳝h(huán)境會(huì)有熱量釋放，高熱量下低粘度的灌封膠會(huì)失效。

為什么要推薦BROOKFIELD粘度計(jì)？

生產(chǎn)行業(yè)中通常使用Brookfield來檢測控制產(chǎn)品粘度。Brookfield粘度計(jì)精度可達(dá)測量范圍的±1%，而重現(xiàn)性在±0.2%，使用Brookfield粘度計(jì)可以的控制泡沫粘度，是生產(chǎn)和產(chǎn)品開發(fā)*的工具。美國Brookfield是粘度計(jì)的*，發(fā)明了D一臺旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)，創(chuàng)造了粘度測量的世jie標(biāo)準(zhǔn)。80多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，使得Brookfield的名字在粘度測量和控制領(lǐng)域成為的代名詞。Brookfield已成為粘度計(jì)的行業(yè)標(biāo)gan，*達(dá)70%以上。Brookfield質(zhì)量穩(wěn)定可靠，度高，重復(fù)性好。

因此粘度是密封膠的一個(gè)重要性能指標(biāo)：

常用的配置是對于超高粘度采用HBDV-2T+Helipath Stand升降支架+TC-550MX，一般電子元器件灌封膠采用RVDV-2T+SC4-13RPY+SC4-29+TC-550MX配置測試。